Now showing items 1-20 of 41

    • Автоматизация управления температурными профилями монтажной пайки 

      Хацкевич, А. Д.; Ланин, В. Л. (БНТУ, 2017)
      The automation stand on the basis of the programmed logic controller is developed for management by temperature profiles of assembly soldering.
      2018-03-22
    • Влияние углеродных нанотрубок введенных в легкоплавкий сплав на основе олова и цинка на прочность паяных соединений 

      Ковальчук, А. В.; Ланин, В. Л. (БНТУ, 2018)
      Ковальчук, А. В. Влияние углеродных нанотрубок введенных в легкоплавкий сплав на основе олова и цинка на прочность паяных соединений / А. В. Ковальчук, В. Л. Ланин // Новые направления развития приборостроения : материалы 11-й Международной научно-технической конференции молодых ученых и студентов, (18-20 апреля 2018 г.) / пред. редкол. О. К. Гусев. - Минск : БНТУ, 2018. - C. 126.
      2018-08-16
    • Воздействие ультразвуковых полей и электрического тока на диффузию при пайке 

      Лавор, Т. Э.; Ланин, В. Л. (БНТУ, 2015)
      Лавор, Т. Э. Воздействие ультразвуковых полей и электрического тока на диффузию при пайке / Т. Э. Лавор, В. Л. Ланин // Новые направления развития приборостроения : материалы 8-й Международной научно-технической конференции молодых ученых и студентов / редкол.: О. К. Гусев [и др.]. – Минск : БНТУ, 2015. – С. 278.
      2022-08-24
    • Высокочастотный нагрев в зазоре магнитопровода 

      Васильев, А. С.; Ланин, В. Л. (БНТУ, 2016)
      Васильев, А. С. Высокочастотный нагрев в зазоре магнитопровода / А. С. Васильев, В. Л. Ланин // Новые направления развития приборостроения : материалы 9-й международной научно-технической конференции молодых ученых и студентов, Минск, 20–22 апреля 2016 г. : в 2 т. / Белорусский национальный технический университет ; редкол.: О. К. Гусев [и др.]. – Минск, 2016. – Т. 1. - С. 137-138.
      2016-09-16
    • Герметизация корпусов СВЧ микроблоков высокочастотной пайкой 

      Грищенко, Ю. Н.; Ланин, В. Л. (БНТУ, 2018)
      Грищенко, Ю. Н. Герметизация корпусов СВЧ микроблоков высокочастотной пайкой / Ю. Н. Грищенко, В. Л. Ланин // Новые направления развития приборостроения : материалы 11-й Международной научно-технической конференции молодых ученых и студентов, (18-20 апреля 2018 г.) / пред. редкол. О. К. Гусев. - Минск : БНТУ, 2018. - C. 113.
      2018-08-16
    • Интеллектуальная системауправления термопрофилем инфракрасной пайки 

      Банах, К. А. (БНТУ, 2021)
      Банах, К. А. Интеллектуальная системауправления термопрофилем инфракрасной пайки / К. А. Банах ; науч. рук. В. Л. Ланин // Интеллектуальные, сенсорные и мехатронные системы-2021 [Электронный ресурс] : сборник научных трудов (по материалам студенческих научно-технических конференций) / Белорусский национальный технический университет, Кафедра "Интеллектуальные и мехатронные системы" ...
      2021-06-07
    • Исследование температурных профилей инфракрасных нагревателей 

      Горбачевский, А. С.; Ланин, В. Л. (БНТУ, 2015)
      Горбачевский, А. С. Исследование температурных профилей инфракрасных нагревателей / А. С. Горбачевский, В. Л. Ланин // Новые направления развития приборостроения : материалы 8-й Международной научно-технической конференции молодых ученых и студентов / редкол.: О. К. Гусев [и др.]. – Минск : БНТУ, 2015. – С. 28.
      2022-08-24
    • Лазерная технология монтажа электронных модулей 

      Колос, А. М.; Ланин, В. Л. (БНТУ, 2016)
      As a result of modeling of influence of laser radiation at soldering of terminating connections of integrated microcircuits optimum parameters of process are defined: power of radiation, beam radius, influence time.
      2018-04-13
    • Методика формирования контактных соединений методом Flip-Chip в процессе сборки фотоприемных устройств 

      Видрицкий, А. Э.; Жамойть, А. Е.; Ланин, В. Л. (БНТУ, 2023)
      Разработан метод формирования контактных соединений между фотоприемной матрицей (ФПМ) и кремниевым мультиплексором (КМ) с использованием технологии перевернутого кристалла (Flip-Chip). В этом методе каждый фоточувствительный p-n переход ФПМ соединяется с соответствующей входной ячейкой КМ с помощью столбиков связи – бампов.
      2023-12-21
    • Микрокомпьютерное управление термическими профилями индукционной пайки SMD компонентов 

      Хацкевич, А. Д.; Ланин, В. Л. (БНТУ, 2018)
      Microcontroller system for controlling thermal profiles of induction soldering when installing SMD components in electronic modules and optimizing the technological modes of soldering with lead-free solders and pastes.
      2019-05-21
    • Микроконтроллерное управление инфракрасной пайкой поверхностно монтируемых компонентов 

      Лаппо, А. И.; Ланин, В. Л. (БНТУ, 2014)
      Лаппо, А. И. Микроконтроллерное управление инфракрасной пайкой поверхностно монтируемых компонентов / А. И. Лаппо, В. Л. Ланин // Приборостроение-2014 : материалы 7-й Международной научно-технической конференции (19–21 ноября 2014 года, Минск, Республика Беларусь) / ред. колл.: О. К. Гусев [и др.]. – Минск : БНТУ, 2014. – С. 338-340.
      2015-03-24
    • Микроконтроллерное управление термическими профиля инфракрасной пайки электронных модулей 

      Достанко, А. П.; Ланин, В. Л.; Хацкевич, А. Д. (БНТУ, 2019)
      Достанко, А. П. Микроконтроллерное управление термическими профиля инфракрасной пайки электронных модулей / А. П. Достанко, В. Л. Ланин, А. Д. Хацкевич // Приборостроение-2019 : материалы 12-й Международной научно-технической конференции, 13–15 ноября 2019 года, Минск, Республика Беларусь / редкол.: О. К. Гусев (председатель) [и др.]. – Минск : БНТУ, 2019. – С. 55-57.
      2020-01-03
    • Микроконтроллерное управление технологическими процессами с помощью микрокомпьютера Raspberry PI 

      Горбачевский, А. С.; Ланин, В. Л. (БНТУ, 2014)
      The scheme of the control of temperature in processes of the soldering of electronic modules in real time by means of one-paid microcomputer RASPBERRY is developed.
      2018-05-10
    • Микроконтроллерное управление технологическими процессами с помощью микропроцессора Raspberry PI 

      Достанко, А. П.; Ланин, В. Л.; Лаппо, А. И. (БНТУ, 2015)
      Достанко, А. П. Микроконтроллерное управление технологическими процессами с помощью микропроцессора Raspberry PI / А. П. Достанко, В. Л. Ланин, А. И. Лаппо // Приборостроение-2015 : материалы 8-й международной научно-технической конференции, Минск, 25-27 ноября 2015 г. : в 2 т. / Белорусский национальный технический университет ; редкол.: О. К. Гусев [и др.]. – Минск, 2015. – Т. ...
      2016-10-04
    • Микроконтроллерное управление устройствами инфракрасной пайки электронных модулей 

      Лаппо, А. И.; Ланин, В. Л. (БНТУ, 2017)
      Microcontroller handle of infrared temperature profiles soldering provides high efficiency and demanded quality of soldered joints.
      2018-03-22
    • Моделирование вихревых токов при индукционном нагреве в зазоре магнитопровода 

      Васильев, А. С.; Ланин, В. Л. (БНТУ, 2016)
      Васильев, А. С. Моделирование вихревых токов при индукционном нагреве в зазоре магнитопровода / А. С. Васильев, В. Л. Ланин // Приборостроение-2016 : материалы 9-й международной научно-технической конференции, Минск, 23-25 ноября 2016 г. / Белорусский национальный технический университет ; редкол.: О. К. Гусев [и др.]. – Минск, 2016. – С. 282-283.
      2017-03-27
    • Моделирование высокочастотного нагрева диодов в корпусе MiniMELF 

      Артюхевич, Е. А.; Ланин, В. Л. (БНТУ, 2016)
      Артюхевич, Е. А. Моделирование высокочастотного нагрева диодов в корпусе MiniMELF / Е. А. Артюхевич, В. Л. Ланин // Новые направления развития приборостроения : материалы 9-й международной научно-технической конференции молодых ученых и студентов, Минск, 20–22 апреля 2016 г. : в 2 т. / Белорусский национальный технический университет ; редкол.: О. К. Гусев [и др.]. – Минск, 2016. ...
      2016-09-09
    • Моделирование и оптимизация параметров волновой пайки 

      Лавор, Т. Э.; Ланин, В. Л. (БНТУ, 2013)
      Лавор, Т. Э. Моделирование и оптимизация параметров волновой пайки / Т. Э. Лавор, В. Л. Ланин // Новые направления развития приборостроения : материалы 6-й Международной студенческой научно-технической конференции, 24-26 апреля 2013 г. / редкол.: О. К. Гусев [и др.]. – Минск : БНТУ, 2013. – С. 31.
      2022-10-24
    • Моделирование и оптимизация ультразвуковой системы локальной пайки 

      Бержанин, Д. А.; Ланин, В. Л. (БНТУ, 2011)
      Бержанин, Д. А. Моделирование и оптимизация ультразвуковой системы локальной пайки / Д. А. Бержанин, В. Л. Ланин // Новые направления развития приборостроения : материалы 4-й Международной студенческой научно-технической конференции, 20-22 апреля 2011 г. : конференция посвящается 90-летию Белорусского национального технического университета (БПИ - БГПА - БНТУ) / Белорусский ...
      2021-03-10
    • Моделирование и оптимизация устройства индукционного нагрева на магнитопроводе 

      Сергачев, И. И.; Ланин, В. Л. (БНТУ, 2012)
      Сергачев, И. И. Моделирование и оптимизация устройства индукционного нагрева на магнитопроводе / И. И. Сергачев, В. Л. Ланин // Новые направления развития приборостроения : материалы 5-й Международной студенческой научно-технической конференции, 18-20 апреля 2012 г. / редкол.: О. К. Гусев [и др.]. – Минск : БНТУ, 2012. – С. 46.
      2022-09-22